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近5年来,汽车电子领域发生了哪些变化?

2019年07月22日 23:16来源:未知手机版

午夜性运行,圣诞狂欢 努努,金色玻璃

 近几年,特别是最近5年来,汽车的外观虽然看起来跟之前的传统汽车差不多,但其内部的汽车电子发生了很大的变化。其中电池管理系统(BMS)、电机、T-Box、ADAS、雷达和汽车仪表等是发生的变化是最明显的。这些变化给半导体厂商和相关的系统厂商提供很多新的机会。

在8月30日,中电港主办的主题为 开启数字化驾驶时代 的2018 开放 联动 (中国巡回)产业对接会暨智能汽车技术研讨会深圳站上,邀请到了半导体原厂NXP、IDT、Microchip、Molex;模块厂商金雅拓(Gemalto)、芯讯通(SIMCom);以及一些系统厂商共同分享了他们在汽车电子领域的最新产品和技术方案。

汽车中的电子占比越来越大


中电港汽车电子事业部高级技术经理黄锦首先介绍了中电港在汽车电子领域的思考和布局。在他看来,目前BMS是绝对的热门话题,因为BMS在汽车总体成本中占的份额是比较大的, 在传统的新能源汽车中,BMS总成占整车价值的一半以上,而且BMS在安全上要求非常高。不过,中电港已经推出了NXP平台的功能安全解决方案。在极速分分彩200多家BMS厂商中覆盖率超过了80%,其中宁德时代就是我们的合作伙伴。


图1:中电港汽车电子事业部高级技术经理黄锦。

黄锦同时表示,中电港还在挖掘BMS的新应用,比如传统电动车是通过纯电池供电的,而现在有一种新的思路是电池和燃油发动机两个系统分开供电,发动机发的电先供给电池,再由电池供电给 汽车启动,这样可以让整个发动机工作在最佳状态,百公里油耗可以做到3L左右。

在汽车仪表方面,黄锦介绍了他们基于NXP的Halo平台做的解决方案,该方案可支持Linux和FreeRTOS或是双FreeRTOS系统。并且这个方案还可以同时做曲屏和HUD,因为主芯片带有硬件HUD图像校正功能。

黄锦强调,这个解决方案最大的好处其实是散热性能好,因为如果仪表图像要做得酷炫的话,一般芯片的发热量就会很大,这时一般都需要加散热片,甚至加风机。散热如果做得不好的话,夏天时,仪表的温度可能会超过100℃,这有可能会引发自燃。 而我们这个高性能低功耗的方案可直接使用,而不需要加散热片。预计明年会 有很多车厂使用这个解决方案。

他预计未来3到5年,T-Box会高速增长。原因有三个:一是新能源汽车已经强制要求安装T-Box;二是终端车厂已经把T-Box产品规划到所有乘用车;三是高端T-Box需求的出现,如项目要求和CarInfo车机-车联联动,实现远程控制功能等。

此外,黄锦还介绍了中电港在汽车ADAS和雷达方面一些典型解决方案。

功能安全更受重视


恩智浦高级应用工程师刘可鑫分享了恩智浦在新能源汽车及车身控制方面的解决方案。他重点介绍了恩智浦Qorivva系列MCU在新能源汽车BMS、Inverter及VDS方面的应用和面向新能源汽车动力、安全、整车控制的下一代S32计算平台。


图2:恩智浦高级应用工程师刘可鑫。

随着新能源汽车的逐渐普及,恩智浦Qorivva推出了两颗新的MCU,分别是针对BMS的MPC5775B和针对控制器应用的MPC5775E。据刘可鑫介绍,这两颗芯片在性能上比之前的产品有了一些提升,并且支持锁步核、具有最高的安全功能等级ASIL-D、4MB 的Flash、CAN-FD以及CSE安全模块。

其中MPC5775B有3个Z7内核,每个最高工作频率可达220M,2个工作于锁步模式,4M Flash、256KB EEPROM、512KB RAM都带ECC,以及CSE2安全模块。

而MPC5775E是专门针对控制器应用的MCU,相对于MPC577B,其CPU提高到了264M,增加了一些专门针对控制器应用的外置模块,96通道的可编程电机控制定时器,以及了四个SD ADC,每个是20通道。他同时表示,恩智浦和第三方合作伙伴基于MPC5775E的解决方案参考设计,会在今年Q4推出。

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